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基于工艺偏差修正的侧信道硬件木马检测方法研究
作者:  时间:2019-10-09   来源:

功能用途

研究目标:
建立密码芯片的信息泄露模型,通过工艺偏差消除技术在此基础上构建密码芯片消除技术,在此基础上构建密码芯片的检测模型,从而为密码芯片的检测评估提供基准模型和技术保障。

产品规格及主要技术指标

研究内容:
目前基于侧息道的硬件木马检测方法仍然是芯片检测中最常用的方法。在实际测试过程中检测性能极易受到工艺偏差的影响,如果被植入的木马较小,那么木马电路的电流、延迟和电磁信号等侧信道信息很有可能被工艺偏差带来的噪声淹没。本课题从消除工艺偏差对硬件木马检测的影响为切入点,结合侧信道信息分析方法,构建片上自检测结构并实现在线片内工艺差测试,开展基于原始设计数据的特征信息建模研究和基于信号处理的有效信号特征提取技术研究,利用工艺偏差修正降低检测噪声,利用特征提取技术构建基于原始电路特征信息的检测模型,从而为密码设备的侧信道信息的有效提取和分析提供一套行之有效的方法。
预期成果形式:研究报告、论文、专利、原型系统;项目预算20万元。研究周期:2年